http://goo.gl/aifZ8l

（中央社記者張建中台北22日電）工研院IEK預估，今年台灣半導體產值可望成長2.1%至3.3%，系統IC與製程研究部經理彭茂榮表示，市場成長趨緩、產業競爭加劇將是台灣半導體業最大挑戰。 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)上午召開記者會，由彭茂榮說明半導體產業景氣展望。 彭茂榮指出，今年初半導體業處於谷底階段，後續期待緩升。 今年半導體仍以通訊、資訊為主要應用市場，彭茂榮預期，國防及車用市場將是成長最快的應用市場，將分別成長15.8%及6.2%。 彭茂榮表示，物聯網、固態硬碟、車用電子、雲端運算及超薄筆記型電腦等應用，帶動IC需求持續增加，另外，庫存調整接近尾聲，外銷訂單持續增溫，台灣半導體產業應無近憂。 彭茂榮預估，今年台灣半導體產值可望達新台幣2.3兆元，將位居全球第2位，僅次於美國，將較去年成長2.1%至3.3%。 只是智慧手機與電腦兩大半導體市場殺手級應用需求趨緩，下一波物聯網殺手級應用尚未出現，另外，中國大陸傾全國之力發展，產能迅速增加，產業競爭必然加劇，彭茂榮說，這將是台灣半導體業的遠慮。 彭茂榮提出2項策略建議，表示台灣應強化半導體產業價值鏈的競爭力，並結合各地應用服務供應鏈，共同打造台灣半導體生態體系；另外，台灣應透過國際合作，往高度整合半導體產品技術精進，並由產官學研合作，打造台灣半導體整合技術平台。1050422
0E2BC0741E449B2B
arrow
arrow
    文章標籤
    新光銀行車貸 各銀行信用貸款利率 土地銀行勞工貸款 車用市 中國信託個人信貸
    全站熱搜

    iul13r3w 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄